世界的なチップ不足や半導体需要の急増が話題になっていますが、それ以上に心配されているのが、半導体業界の膨大な二酸化炭素排出量です。

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半導体製造におけるカーボンフットプリントは、増産への取り組みや新FABの計画が具体化することで、さらに拡大する可能性があります。グリーンピース・イースト・アジアによると、デバイスのライフサイクルで排出される二酸化炭素のうち、最大80%が製造時に発生するとされています。ありがたいことに、多くの人がこの問題に注目し始め、大手メディアもこの問題に光を当て始めています。半導体は大量のエネルギーを消費するにもかかわらず、下流の効率を引き出し、マクロレベルの炭素削減目標に手が届くようになるという矛盾に、正しく光を当てているのです。半導体製造のように現代生活に不可欠で、技術的に複雑な産業では、簡単な答えは見つからないが、業界の主要なリーダーが持続可能性についてもっと話し始めるだけでなく、行動を起こし始めるのを見るのは心強いことである。

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そのような取り組みの一つとして、最近、世界的な業界団体であるSEMIが発表しました。SEMI のリーダーは McKinsey & Company との協力のもと、業界の二酸化炭素排出量を削減するための 5 つの重要な介入ポイントを特定しました。

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業務用エネルギー消費量の削減
エネルギー供給の最適化 – 再生可能エネルギーの購入と天然ガスによる発電所の脱炭素化
サプライヤー脱炭化水素
プロセスの温室効果ガス排出量削減 – 減容化、ガス使用量および漏出量の削減
下流工程のエネルギー消費量削減 – エレクトロニクス製品のエネルギー効率向上
私たちは、よりスマートで、より少ない材料で、よりエネルギー効率の高い半導体プロセス制御をサポートする計測プラットフォームを開発し、幅広いアプリケーションにおいて「より少ないものでより多くを達成する」利点を実現しました。
SEMIは、この調査結果を基に、世界の主要チップメーカーによる持続可能性に関するコミットメントの 増加とともに、最近、新興企業に対して、3つの主要分野に焦点を当てた環境に優しい製造のイノベーションを推進するための支援を求める緊急コールを発表しました。

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工具、製造工程、サプライチェーンレベルでのエネルギー効率化
製造プロセスの効率化、再生、再利用、工業処理センターでの修復を可能にする水循環技術
ウェハプロセスの代替化学物質、材料のリサイクル、廃棄物の削減を含む、材料の使用と持続可能性
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異なるノード間で使用された温室効果ガスによるCO2排出量相当の推定値。(イメック)
アトナープは、業界のリーダーがこのようなアクションを起こすことに興奮し、勇気づけられています。さらに、半導体FABにおいてより 少ないコストで より多くの成果を得るために、半導体計測を重要なツールとして使用するという当社のビジョンと完全に一致していることに、私たちは大きな期待を寄せています。

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アトナープのアストン計測プラットフォームは、よりスマートで、より少ない材料で、よりエネルギー効率の高い半導体プロセス計測をサポートし、以下を含む幅広いアプリケーションで「より少ないものでより多くを達成する」利点を実現します。

排ガスの化学成分と濃度に基づき、半導体排ガス処理装置の燃焼速度を調整
プロセスガス使用量のモニタリングと最適化により、過酷なプロセスガスが十分かつ必要以上に使用されないようにする。
小面積エッチング、チャンバークリーニング、ALDプロセスにおいて、非効率な時間ベースの処理に代わり、プロセスからエンドポイントまでの検出が可能です。
リアルタイムデータによるEPCO（Equipment & Process Co-Optimization）の実現により、AI/MLによる業務効率の継続的改善の機会を引き出し、プロセス効率と製品歩留まりの最適化を可能にします。
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これらのアプリケーションについては、Astonのリソースライブラリで読むことができます。

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そして、より環境に優しい未来を支える新鮮で大胆なアイデアを持つ他の企業も、私たちに参加してくれることを願っています。